近日，劲邦资本、超越摩尔、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资的苏州威迈芯材半导体有限公司宣布完成新一轮亿元级战略融资。

01面向国产化历史性机遇，持续布局泛半导体供应链

威迈芯材专注于半导体光刻核心主材的研发与推广，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料等，为国内解决“卡脖子”光刻胶环节提供坚实保障。威迈总部位于苏州，全资子公司在韩国拥有2家量产工厂，量产经验超过20年，已经成为日韩知名光刻胶厂商核心供应商，在本次资本的支持下，将在将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程。这也是劲邦资本在泛半导体产业链的

又一落子。

02 劲邦资本重点关注材料设备及车规芯片

劲邦资本泛半导体方向投资负责人俞汉扬表示：“劲邦拥有紧密的FAB厂和封测厂合作伙伴，围绕国内晶圆制造急需解决上游供应链安全的需求，深入布局上游供应链；持续加速布局上游材料和关键前后道设备等细分领域，为国产化贡献一份力。”

此外，作为底层的支撑，车规芯片也是劲邦资本布局的重点，劲邦资本在智能电动汽车领域体系化投资，目前已在座舱SOC、MCU、IGBT等车规级芯片入手，未来还将继续扩展更多场景的车规高附加值芯片。”