近日，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资的苏州云途半导体有限公司宣布A+轮融资顺利完成。

瞄准车规增量市场，打造全系列高端车规芯格局

云途专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年的云途，短短两年时间，获得众多资本青睐，完成5轮融资，并率先实现产品量产出货，充分证明了其作为顶尖车规芯片选手的实力，吸引了众多投资者与行业相关企业的目光。这也是劲邦资本在汽车电子产业链的又一布局。

劲邦资本，持续加码智能电车赛道

劲邦资本汽车赛道投资团队贡玺表示：“汽车电子作为半导体未来10年甚至20年最具前景的终端市场之一，同时结合我们过往在智能电车赛道的相关持续布局，是我们团队投资的重点领域之一。 ”

在汽车产业面临电动化，智能化的大变革之下，劲邦资本敏锐捕捉到其中的变革性投资机会，在锂电池上游材料、自动驾驶、汽车电子（车规级半导体）、电机电控等智能电车细分赛道持续布局。

在锂电赛道，隔膜赛道加码了金力股份及壹石通；正极材料赛道投资了安达科技、天力锂能、芳源股份、帕瓦新能源；负极材料赛道参与了中科电气定增；

在自动驾驶赛道感知层投资了木牛领航、魔视智能；在执行层制动领域投资了同驭汽车；在自动驾驶落地场景投资了斯年智驾；

在汽车电子赛道投资了开阳半导体、云途半导体、芯能半导体；

在电机电控赛道投资了特百佳动力、奥斯威尔。