云途完成数亿元A+轮融资,智能电车赛道继续奔跑
2022-08-09 次浏览
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近日,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资的苏州云途半导体有限公司宣布A+轮融资顺利完成。

 

瞄准车规增量市场,打造全系列高端车规芯格局

云途专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计,致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年的云途,短短两年时间,获得众多资本青睐,完成5轮融资,并率先实现产品量产出货,充分证明了其作为顶尖车规芯片选手的实力,吸引了众多投资者与行业相关企业的目光。这也是劲邦资本在汽车电子产业链的又一布局。

 

劲邦资本,持续加码智能电车赛道

劲邦资本汽车赛道投资团队贡玺表示:“汽车电子作为半导体未来10年甚至20年最具前景的终端市场之一,同时结合我们过往在智能电车赛道的相关持续布局,是我们团队投资的重点领域之一。

在汽车产业面临电动化,智能化的大变革之下,劲邦资本敏锐捕捉到其中的变革性投资机会,在锂电池上游材料、自动驾驶、汽车电子(车规级半导体)、电机电控等智能电车细分赛道持续布局。

在锂电赛道,隔膜赛道加码了金力股份及壹石通;正极材料赛道投资了安达科技、天力锂能、芳源股份、帕瓦新能源;负极材料赛道参与了中科电气定增;

在自动驾驶赛道感知层投资了木牛领航、魔视智能;在执行层制动领域投资了同驭汽车;在自动驾驶落地场景投资了斯年智驾;

在汽车电子赛道投资了开阳半导体、云途半导体、芯能半导体;

在电机电控赛道投资了特百佳动力、奥斯威尔。